首页> 中文会议>第四届全国青年印制电路学术年会 >次磷酸盐为还原剂的化学镀铜研究进展——镀液和镀层特性及沉积机理研究

次磷酸盐为还原剂的化学镀铜研究进展——镀液和镀层特性及沉积机理研究

摘要

随着大家对环境保护的重视,现广泛使用的以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。而以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系工艺参数范围大,镀液寿命长,环境友好,可能成为化学镀铜的发展方向。对以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系的镀液和镀层性能及沉积过程和机理进行了综述,对于该化学镀铜体系的发展方向进行了展望。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号