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奚弘甲;
华中科技大学;
无铅BGA焊; 焊点脆性测试; 电子制造业; 微观形貌; 数值模拟;
机译:无铅BGA焊点中的双三晶成核行为
机译:高电流负载对SMD芯片尺寸组件和BGA的无铅焊点的影响
机译:电子电流应力下无铅BGA焊点中的再结晶晶粒旋转行为
机译:评估冲击冲击下无铅BGA焊点对脆性断裂的抵抗力的组件级测试方法
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:使用电解Ni / Au电镀的BGA包装中无铅焊点冲击强度的脆性机理及改进
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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