高亮度LED 晶圆紫外激光划片技术研究
THE TECHNOLOGY STUDY ON UV LASER DICINGHIGH BRIGHTNESS LED WAFER
摘 要
Abstract
目 录
第1 章 绪 论
1.1 课题来源
1.2 课题背景及研究的目的和意义
1.3 国内外研究现状
1.4 课题的主要研究内容
第2 章 紫外激光与晶圆材料的相互作用
2.1 紫外激光与晶圆材料相互作用的机理
2.2 紫外激光与晶圆材料相互作用的理论模型
2.3 本章小结
第3 章 紫外激光划切蓝宝石晶圆的仿真研究
3.1 光化学消融作用仿真
3.2 光热消融作用仿真
3.3 光化学消融和光热消融作用区间的判定
3.4 修正系数K(T)的确定
3.5 本章小结
第4 章 紫外激光划切试验研究
4.1 紫外激光划切试验平台
4.2 紫外激光划切蓝宝石晶圆试验
4.3 紫外激光划切碳化硅试验
4.4 本章小结
结 论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书
致谢