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唐明星;
重庆大学;
印制电路板; 酸性; 电镀铜; 电镀添加剂;
机译:电镀参数和溶液化学性质对在电镀铜-焊料界面处的空洞倾向的影响在酸性铜溶液中(有或没有聚乙二醇)电镀
机译:添加剂对SAC305 / Cu焊点电镀铜膜和剪切强度的影响
机译:添加剂对电镀铜膜及其焊点的影响
机译:添加剂对电镀铜电镀沉积初期应力和膜结构的影响
机译:纳米级单晶电镀铜柱的变形机理。
机译:磁控溅射电镀铜/镍多层爆炸箔电爆炸性能的研究
机译:电镀铜电镀中2,9-二甲基-1,10pholline添加剂的行为。
机译:电镀铁水电镀铜
机译:撞击装置安装在印制电路板电镀铜浴盆和具有相同装置的电镀铜装置内
机译:使用用于在铜或铜合金表面上进行电镀铜预处理的酸性脱脂剂及其酸性脱脂剂,对经过预处理的铜或铜合金表面进行电镀铜的方式
机译:用于电镀铜的酸性浴用添加剂的制备方法及其用途
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