Xinggong Wan@Shanghai IC RD center,4th floor,Zone B,177 Bibo Road,Shanghai,P.R.China--Xiangming Xu@Shanghai Huahong-NEC Electronics Company,limited,No.1188 Chuan Qiao Road,Pudong Shanghai,.P.R.China--Yi Tang@Shanghai IC RD center,4th floor,Zone B,177 Bibo Road,Shanghai,P.R.China--Zhaohong Lv@Shanghai Huahong-NEC Electronics Company,limited,No.1188 Chuan Qiao Road,Pudong Shanghai,.P.R.China--;
LDMOS; HCI; interface state; charge pumping.;
机译:p型高压漏极扩展金属氧化物半导体晶体管中热载流子降解机理的研究
机译:AC / DC组合应力作用下热载流子引起的再氧化氮氧化物n-MOSFET退化的机理
机译:氢钝化绝缘体上多晶硅LDD p-MOSFET的平行热载流子诱导降解机理
机译:热载体诱导LDMOSFET降解的机制研究
机译:影响热载流子诱导的氮化镓HEMT降解的物理机制。
机译:使用纳米γ-FeOOH复合材料诱导萘普生光降解:降解动力学和光催化机制
机译:热载体诱导降解和γ辐射诱导SiGe HBT和VCO的降解
机译:辐射诱导sOI n沟道LDmOsFET的退化