Sia National Laboratories, Albuquerque, NM 87185;
MEMS; failure analysis; MEMS backside sample preparation; TIVA;
机译:微机电系统(MEMS)的故障分析问题
机译:微机电系统(MEMS)封装的铝-锗与多晶硅金属共晶键合的微观结构和力学性能
机译:孪生ECR微波等离子体增强CVD用于微机电系统(MEMS)应用的DLC膜的制备和表征
机译:封装微机电系统(MEMS)的背面准备和故障分析
机译:用液晶聚合物包装二维微机电系统(MEMS)可变电容器。
机译:用于慢性心力衰竭管理的CardioMEMS HF传感器的基于系统的分析
机译:基于系统的慢性心力衰竭管理的Carchiemems HF传感器分析