Intel Corporation, 5-6 Tokodai, Tsukuba, Ibaraki 300-2635, Japan;
Intel Corporation, 3065 Bowers Ave, Santa Clara, CA 95054, USA;
Dai Nippon Printing Co., Ltd., 2-2-1 Fukuoka, Fujimino, Saitama 356-8507, Japan;
line edge roughness; LER transfer function; mask error enhancement factor;
机译:抗蚀剂对线边缘粗糙度空间量度从掩模到晶圆的转移的影响
机译:使用空白检查,图案化掩模检查和晶圆检查来评估极端紫外线掩模缺陷
机译:使用化学剥离和室温直接晶片键合以及GaN晶片规模在ZnO缓冲蓝宝石上进行GaN晶片规模的MOVPE生长,从蓝宝石转移到玻璃基板的MOVPE GaN薄膜的结构和成分表征
机译:7nm节点EUV掩膜LER向晶圆迁移的预测研究
机译:辣椒TSWV在基于本土的Kapian Peppers - 分子I? =使用分子标记转移TSWV对当地辣椒品种的转移
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
机译:具有不确定晶圆批转移概率的晶圆制造系统的稳健产能计划