Laboratory of Integrated System, LSI - Polytechnic School- University of Sao Paulo Av. Prof. Luciano Gualberto, trav 3 n° 158, Cidade Universitaria, Sao Paulo, Brazil;
rnLaboratory of Integrated System, LSI - Polytechnic School- University of Sao Paulo Av. Prof. Luciano Gualberto, trav 3 n° 158, Cidade Universitaria, Sao Paulo, Brazil;
rnLaboratory of Integrated System, LSI - Polytechnic School- University of Sao Paulo Av. Prof. Luciano Gualberto, trav 3 n° 158, Cidade Universitaria, Sao Paulo, Brazil;
机译:低银含量的锡合金SAC 0307在印刷电路板(PCB)上的NaCl溶液中的电化学迁移行为
机译:阐明用于PCB的SnPb焊料的电化学迁移敏感性与所得枝晶组成之间的关系
机译:阐明PCB上SnPb焊料的电化学迁移敏感性与所得枝晶组成之间的关系
机译:在无铅焊接PCB上的电化学迁移
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:Na2SO4环境中无铅焊料合金的电化学迁移
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用