一种有铅无铅焊接方法

摘要

本发明公开了一种有铅无铅焊接方法，属于电子装联领域。该方法包括选择印制电路板制作炉温测试板，当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；根据回流曲线获取回流曲线数据，检测回流曲线数据是否符合标准数据要求，若不符合标准数据要求，则调节回流曲线数据对应的温区的温度，若符合标准数据要求则选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板；将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上；调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线进行回流焊接；解决了目前无铅焊接时容易出现焊接缺陷的问题；达到了保证焊接质量，避免焊点出现虚焊、假焊、气泡等不良问题的效果。