熱酸化プロセスの有無による単結晶シリコン引張特性の評価

摘要

様々な分野で利用されているMEMSであるが，シリコン基板上に．シリコンを利用した片持ち梁，メンブレン，ピラーなどの構造をシンプルに並べたものから複雑に組み合わせたものまで，様々な構造を利用したデバイスが開発されている．シリコン構造を用いたデバイスの解析や設計，プロセスの最適化などを行うために，シリコンの機械，熱，電気，光に関する様々な特性のデータベースが必要不可欠となる．微小材料の物性は，材料の寸法や加工プロセス，周囲の環境などに大きく影響を受ける．したがって常温，常圧といった-生活環境からそれ以外の環境での使用が見込まれる，センサやアクチュエータなどの MEMS デバイスを作製するためには，実際の使用環境下で材料評価試験を実施することは重要である．