机译:SAC305焊点与薄Enepig表面的顺序界面反应
机译:含磷PD层在薄Enepig表面光洁度上的界面反应和Sn-58Bi焊点的机械强度的影响
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:界面反应层对SAIG305焊点在ENIG和ENEPIG表面的脆性断裂的影响
机译:层状脆性岩石裂缝产生的模型研究及其在预测地下裂缝网络中的应用。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:无铅焊料与化学镍/浸金(ENIG)表面涂层之间的界面反应