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张顾耀; 杜正恭; 蔡淑月; 李其融;
国立清华大学材料系,台湾新竹;
明新科技大学化工所,台湾新丰;
微电子封装技术; 金属化层; 界面反应; 电子探针; 场发射; 焊点; 鉴定; Chip;
机译:铜和金金属化Sn-57Bi-1Ag焊点中的界面反应
机译:衬底金属化对Sn-Zn-Bi焊点界面反应和可靠性的影响
机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi和Sn-8.0Zn-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
机译:使用场发射枪电子探针微肛交晶粒微分分析
机译:封装系统中锡基焊点的界面反应。
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机译:公开发布优化薄发射器包覆太阳能电池金属化方案,以提高效率,降低贵金属成本和减少应力
机译:使用场致发射微电子发射器的逻辑操作元件和逻辑操作电路
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