机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi和Sn-8.0Zn-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
Lead-free solder; Interfacial reaction; Cu diffusion; Intermetallic compound (IMC);
机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi和Sn-8.0Zn-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
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机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用
机译:熔融加工的YBa2Cu3O7中的基板反应和助焊剂钉扎结构沉积在ag-pd合金基底上