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机译:SAC305焊点与薄Enepig表面的顺序界面反应
Korea Inst Ind Technol KITECH Welding &
Joining R&
D Grp 156 Gaetbeol Ro Incheon 21999 South Korea;
Korea Inst Ind Technol KITECH Welding &
Joining R&
D Grp 156 Gaetbeol Ro Incheon 21999 South Korea;
Sungkyunkwan Univ Sch Adv Mat Sci &
Engn 2066 Seobu Ro Suwon 16419 Gyeonggi Do South Korea;
Electroless nickel-electroless palladium-immersion gold (ENEPIG); interfacial reactions; intermetallic compound; Sn-3.0Ag-0.5Cu solder; soldering;
机译:SAC305焊点与薄Enepig表面的顺序界面反应
机译:含磷PD层在薄Enepig表面光洁度上的界面反应和Sn-58Bi焊点的机械强度的影响
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:界面反应层对SAIG305焊点在ENIG和ENEPIG表面的脆性断裂的影响
机译:SAC305焊点变形行为的晶体可塑性有限元分析。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:SN-3.0AG-0.5CU /0.1㎛-NI薄ENEPIG焊点的界面反应和机械强度