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表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法

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摘要

本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m

著录项

公开/公告号CN101528981B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-01-19

原文格式PDF
申请/专利权人三井金属矿业株式会社;
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申请/专利号CN200780040330.1
发明设计人松永哲广;松岛敏文;佐藤哲朗;
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申请日2007-10-30
分类号
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人菅兴成
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:05:55

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-01-19

授权

授权
2009-11-11

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-09-09

公开

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