Plasma Etched Copper Lines; electromigration failure phenomena; color change;
机译:铜线在基于等离子蚀刻工艺的步骤上的电迁移研究
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机译:Al掺杂和金属盖层对铜纳米线电迁移迁移机理的影响
机译:氧化铜覆盖层等离子体蚀刻铜线的电迁移研究
机译:外延底层上外延铜线中的电迁移。
机译:正常妊娠期间游离红细胞原卟啉血清铁血清铁结合能力和血浆铜的研究
机译:乙酰丙酮铜(II)铜和氧化铜原子层沉积的表面化学:组合的第一原理和反应分子动力学研究