thinning; atmospheric-pressure plasma; plasma etching; plasma chemical vaporization machining; PCVM;
机译:使用狭缝电极通过等离子化学汽化加工来减薄两英寸的碳化硅晶片
机译:圆柱形旋转电极等离子化学汽化加工减薄2英寸SiC晶片
机译:低表面粗糙度的血浆化学汽化加工中使用的气体组合物的优化,具有低表面粗糙度的反应烧结碳化硅
机译:通过使用狭缝电极通过等离子体化学蒸发加工减薄两英寸碳化硅晶片
机译:使用直流等离子体等离子体增强化学气相沉积法合成化学计量的氢化非晶碳化硅薄膜。
机译:低表面粗糙度反应烧结碳化硅等离子化学汽化加工气体成分的优化
机译:利用常压等离子体等离子体蚀刻背面减薄碳化硅晶片
机译:在碳化硅晶片上同晶外生长单晶碳化硅膜的方法