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MEMS アクチュエータ用薄膜ポリイミドダイアフラムの駆動法と変位特性

机译:MEMS执行器薄膜聚酰亚胺隔膜的驱动方法和位移特性

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摘要

幅広い分野で様々な微量流体を運搬できる汎用マイクロポンプが期待されており,大きな変位を出力することはMEMS アクチュエータに対する一つのニーズである.そのため低弾性率で薄膜加工出来かつ機械的特性,耐熱·耐薬品性に優れるポリイミド(以下PI)をダイアフラムとして用いるための加工法と変位特性を検討した.加工法として,スピナーで前駆体のポリアミドを塗布し,加熱によりイミド化したのち,基板としたシリコンをdeep-RIE で除去しダイアフラム化した.ダイアフラム径はΦ5mm で膜厚はスピンコート法で調整することが可能である.本研究ではアクチュエータとしてダイアフラムを使用するために,2 つの駆動方式を選択した.前者は通電加熱による熱膨張を選択し,ダイアフラム上に通電用のアルミニウム薄膜を蒸着した.ダイアフラムが熱で破損することなく蒸着でき,また通電の制御に対応した変位が生じたことからアクチュエータとして活用できることが確認できた. 後者では,気液相変化による体積膨張での変位特性を調べるためダイアフラム部にパラフィンを閉じ込めた後,加熱により気化させた.その結果,1V で最大約25μm の変位が得られた.
机译:可以预期一种可以在各种场中携带各种微流体的通用微泵,并且输出大型位移是MEMS执行器的需要。因此,研究了在机械性能,耐热性和具有低模量率的耐热性和耐化学性优异的聚酰亚胺(下文中PI)的加工方法和位移特性,以及在耐热性和耐化学性优异的耐热性和耐化学性优异的聚酰亚胺(下文中称为PI) 。作为处理方法中,在旋转器的前体的聚酰胺涂布,加热后,通过深RIE去除衬底作为衬底和diaphragmized。隔膜的直径是φ5mm,并且可以通过旋涂来调节膜厚度。在本研究中,选择了两个驱动方法以使用隔膜作为执行器。前者通过激励加热选择热膨胀,并在隔膜上沉积铝薄膜以供电。已经证实的是,隔膜可在不损坏或无损伤地气相沉积,和对应于通电控制的位移可以被用作致动器。在后者中,石蜡被限制了对隔膜部调查的体积膨胀引起的气 - 液相变化的位移特性,然后通过加热蒸发。结果,在1V中获得高达约25μm的位移。

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