Advanced dicing tehcnology; Laser micromachining; laser ablation; laser grooving; laser scribing; laser dicing; ultra low-k; semicoonductor wafer;
机译:半导体器件组装用铜/低k材料的晶圆分离工艺的优化
机译:通过Cu-Cu键与65nm应变Si / Low-k CMOS技术集成的三维晶圆堆叠
机译:低k /超低k半导体器件的激光微加工工艺表征
机译:CMOS 45nm铜低k半导体晶片的紫外激光二极管消融工艺
机译:铜/低k互连中的建模可靠性和CMOS中的可变性。
机译:前列腺980 nm高功率二极管激光消融过程中的Twister激光纤维降解和组织消融能力。随机研究与标准侧射纤维
机译:采用TsV集成45nm高性能sOI-CmOs嵌入式DRam技术的三维晶圆堆叠
机译:采用45nm绝缘硅互补金属氧化物半导体(sOI CmOs)的94GHz温度补偿低噪声放大器。