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机译:用于能量转换装置的半导体热电材料的快速加工和组装
机译:具有机械和激光剥离技术的临时晶圆粘接材料,用于半导体器件处理
机译:铜/低k金属化的新工艺技术-无磨铜CMP(AFP)和新的低k材料:甲基硅碳氧化物(MTES)
机译:CMOS 45nm铜低k半导体晶片的紫外激光二极管消融工艺
机译:用于高级IC器件的片上铜/低k互连:材料集成和工艺优化研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:半导体 - 材料与加工技术的特刊。清洁晶圆输送系统 - 滚动接触电流收集器。
机译:用于集成半导体材料和器件的晶圆融合