公开/公告号CN103726097B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 JX日矿日石金属株式会社;
申请/专利号CN201310598092.3
申请日2008-10-06
分类号
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:44:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-10
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 17/10 变更前: 变更后: 申请日:20081006
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-08-17
授权
授权
2014-05-14
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/10 申请日:20081006
实质审查的生效
2014-04-16
公开
公开
机译: 铜阳极或含磷的铜阳极,在半导体晶片上电镀铜的方法以及具有低颗粒附着力的半导体晶片
机译: 铜阳极或含磷铜阳极,在半导体晶片上电镀铜的方法以及低颗粒附着力的半导体晶片
机译: 在未显着沉积颗粒的半导体晶片和半导体晶片上电镀铜的铜阳极或含磷铜阳极方法