Connectors and Terminals; Computer software/hardware; Thermal management;
机译:用于表面贴装的不同无铅焊膏的流变性能研究
机译:用于表面贴装技术的Sn2.5Ag0.7CuXRE无铅焊点的蠕变性能研究
机译:表面安装功率器件功率循环期间无铅焊点疲劳寿命的有限元建模和表征
机译:用于无铅焊料表面安装技术(SMT)应用的聚酰胺4T的进展
机译:表面安装电子组件中的无铅焊料:质量和可靠性设计
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究