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表面安装技术(SMT)器件连接器

摘要

一种表面安装技术SMT器件连接器(100),用于将可移除组件(150)连接至衬底(160)。所述SMT器件连接器(100)包括用于接收所述可移除组件(150)的绝缘外壳(135),并且所述绝缘外壳(135)被表面安装至所述衬底(160)上的SMT器件连接器位置。所述SMT器件连接器还包括从所述绝缘外壳(135)的安装表面(137)伸出的两个应力消除桩(110)。所述两个应力消除桩(110)与所述衬底(160)中的两个应力消除桩孔隙(111)相对应,并且所述两个应力消除桩(110)不需要沿所述绝缘外壳(137)的纵轴(140)而被约束在对应的应力消除桩孔隙(111)中,以在SMT回流期间消除所述SMT器件连接器(100)上的应力。

著录项

  • 公开/公告号CN102484330B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠普发展公司,有限责任合伙企业;

    申请/专利号CN200980161182.8

  • 发明设计人 G.M.弗里德曼;

    申请日2009-08-31

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人谢攀

  • 地址 美国得克萨斯州

  • 入库时间 2022-08-23 09:24:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 12/57 授权公告日:20150415 终止日期:20160831 申请日:20090831

    专利权的终止

  • 2015-04-15

    授权

    授权

  • 2015-04-15

    授权

    授权

  • 2012-07-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 12/57 申请日:20090831

    实质审查的生效

  • 2012-07-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 12/57 申请日:20090831

    实质审查的生效

  • 2012-05-30

    公开

    公开

  • 2012-05-30

    公开

    公开

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