Current stressing; Isothermal aging; Lead-free; Microscale solder joint; Tensile strength;
机译:尺寸和体积对微型无铅焊点强度的影响
机译:尺寸和体积对微型无铅焊点强度的影响
机译:采用二极管激光焊接的细间距QFP无铅焊接接头的拉伸强度
机译:电流应力和等温老化对不同关节体积的微观无铅焊点拉伸强度的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响