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机译:采用二极管激光焊接的细间距QFP无铅焊接接头的拉伸强度
Soldering; Solders; Tensile strength; Microstructure; QFP; Thermal testin;
机译:采用二极管激光焊接的细间距QFP无铅焊接接头的拉伸强度
机译:使用无铅焊料对小间距QFP器件进行激光焊接
机译:无铅焊料与铜垫之间的界面反应对QFP接头强度的影响
机译:细间距Qfp焊点可靠性的实验分析研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:安装有无铅焊料的QFP接头的强度和微观结构。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为