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禹胜林; 左艳春; 王听岳; 郭明华; 崔殿亨; 程娟丽;
中国电子学会;
表面贴装; QFP; 焊膏印刷; 再流焊; 表面贴装元件;
机译:0.35毫米间距QFP引线的设计及其组装技术
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:微型BGA和细间距QFP的锡膏模版印刷的关键变量
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有细的线间距和细的端到端间隔的半导体器件结构的形成方法
机译:具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品,用于细间距和粗间距组件的连接
机译:细间距各向异性导电胶的制造方法和细间距各向异性导电胶的制造方法
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