CuNiMnFe; 30CrMnSi; Vacuum melting and casting; Transition layer; Bonding interface;
机译:高重力燃烧合成法熔铸陶瓷材料的相分离
机译:超高重力燃烧合成熔铸法制备钨/铜功能梯度材料
机译:通过在较低温度下粘合Cu @ Sn微粒而产生的具有高重熔温度的芯片连接材料
机译:熔融铸造温度对CUNIMNFE / 30crMNSI整体材料粘接区的影响
机译:日常光线整体,光质和根区温度对幼厂生产的影响
机译:粉煤灰基地聚合物修复材料(GRM)与普通波特兰水泥混凝土(OPCC)的粘接区特征
机译:平行间隙粘合法的粘接部件温度升高和粘接机构。粘接现象和尺寸第二次报告电子材料的过程控制。