Three-dimensional (3D) chip stack; equivalent thermal conductivity; interconnections; thermal resistance;
机译:具有销鳍片的微流体冷却三维堆叠芯片的紧凑型瞬态热模型
机译:三维微电子芯片堆栈中的热应力及其对载流子迁移率的影响分析
机译:用于3D芯片堆叠的低电阻Cu-Sn电镀蒸发微凸块
机译:三维(3D)芯片堆叠的实验热阻评估,包括瞬态测量
机译:3D堆叠芯片新兴技术的热感知优化
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:三维(3D)芯片堆叠的热表征
机译:联合电阻对电源引线热性能的实验评价。