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Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium
Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium
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1.
Heat conduction properties of graphene: Prospects of thermal management applications
机译:
石墨烯的热传导性能:热管理应用的前景
作者:
Balandin Alexander A.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
2.
Welcome
机译:
欢迎
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
3.
Notes
机译:
笔记
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
4.
Looking for research results in thermal design, modeling, and application?
机译:
寻找热设计,建模和应用的研究结果?
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
5.
Notes
机译:
笔记
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
6.
The #x201C;THERMI#x201D; award
机译:
“Thermi”奖
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
7.
Title page
机译:
封面
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
8.
SEMI-THERM 27 committee members and chairs
机译:
半Therm 27委员会成员和椅子
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
9.
Copyright page
机译:
版权页面
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
10.
The Harvey Rosten award
机译:
哈维罗斯滕奖
作者:
{missing}
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
11.
An equation for estimating the maximum allowable surface temperatures of electronic equipment
机译:
估计电子设备最大允许表面温度的等式
作者:
Roy Sanjay K.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Thermal management;
Thermal safety;
12.
Angle-of-attack investigation of pin-fin arrays in nonuniform heat-removal cavities for interlayer cooled chip stacks
机译:
间层间冷却芯片叠层非均匀散热空腔销翅片阵列的攻击性研究
作者:
Brunschwiler T.
;
Paredes S.
;
Drechsler U.
;
Michel B.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Angle-of-attack;
interlayer cooling;
multi-scale modeling;
nonuniform heat transfer;
pin-fin;
porous media;
13.
Thermal management of MOSFET junction temperature in RF amplifier
机译:
RF放大器MOSFET结温的热管理
作者:
Qi Zhongwei
;
Dong Huaiyu
;
Wang Yahong
;
Reif John W.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
CFD;
Clamping Pressure FEA;
Cold Plate;
MOSFET Junction Temperature Transient Analysis;
TIM Characterization Testing;
Thermal Management;
14.
Design considerations relating to non-thermal aspects of passive 2-phase immersion cooling
机译:
与无源2相浸没冷却的非热方面有关的设计考虑因素
作者:
Tuma Phillip E.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
2-phase;
cooling;
data center;
exascale;
fluoroketone;
hydrofluoroether;
immersion;
open bath;
passive;
15.
Pool boiling heat transfer characteristics of nanocoating in various working fluids
机译:
池沸腾的传热特性在各种工作流体中的纳米晶体
作者:
Kwark Sang M.
;
Amaya Miguel
;
You Seung M.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Boiling heat transfer;
Critical Heat Flux;
Nanocoating;
Pool boiling;
Wetting;
16.
Applications of vaporizable dielectric fluid cooling for IGBT power semiconductors
机译:
IGBT功率半导体汽化介电流体冷却的应用
作者:
Saums David L.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Dielectric;
IGBT;
heat of vaporization;
hybrid electric vehicle;
liquid cooling;
two-phase mechanically pumped liquid cooling loop;
17.
Thermocouple attachment using epoxy in electronic system thermal measurements — A numerical experiment
机译:
热电偶附着在电子系统热量测量中使用环氧树脂 - 一种数值实验
作者:
He Qinghong
;
Smith Shane
;
Xiong Guohua
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Thermocouple;
epoxy attachment;
temperature measurement error;
thermocouple attachment;
18.
Silver diamond composite as a new packaging solution: A thermo-mechanical stability study
机译:
银色金刚石复合作为新的包装解决方案:热机械稳定性研究
作者:
Faqir M.
;
Batten T.
;
Mrotzek T.
;
Knippscheer S.
;
Massiot M.
;
Letteron L.
;
Rochette S.
;
Vendier O.
;
Desmarres J. M.
;
Courtade F.
;
Kuball M.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Raman spectroscopy;
Thermal management;
power electronics packaging;
silver diamond;
thermal conductivity;
19.
A quick PCB thermal calculator to aid system design of exposed pad packages
机译:
快速PCB热计算器,以帮助系统设计暴露垫包装
作者:
Gurrum Siva P.
;
Romig Matthew D.
;
Horton Sandra J.
;
Edwards Darvin R.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Exposed pad packages;
PCB thermal design;
copper planes;
heat spreading;
heat transfer;
thermal pad;
thermal vias;
20.
High performance air-cooled temperature margining thermal tools for silicon validation
机译:
高性能风冷温度阳性阳性阳离子验证热工具
作者:
Mohammed Rahima
;
Sahan Ridvan
;
Xia Yi
;
Pang Ying-feng
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
ASIC;
CFD;
CPU;
TEC;
TIM;
Thermal tool;
air cooling;
chipset;
retention design;
temperature margining;
21.
Data center design using improved CFD modeling and cost reduction analysis
机译:
数据中心设计采用改进的CFD建模和成本降低分析
作者:
Mikjaniec Travis
;
Manning Andy
;
Small Derrick
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Computational Fluid Dynamics;
Data Center;
Thermal Analysis;
22.
Effect of server load variation on rack air flow distribution in a raised floor data center
机译:
服务器负载变化对凸起地板数据中心机架空气流分布的影响
作者:
Kumar Pramod
;
Sundaralingam Vikneshan
;
Joshi Yogendra
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
PIV;
Rack air flow distribution;
Server Simulator;
23.
Steady state and transient thermal analysis of hot spots in 3D stacked ICs using dedicated test chips
机译:
采用专用试验芯片3D堆叠IC稳态及瞬态热分析
作者:
Oprins H.
;
Cherman V.
;
Stucchi M.
;
Vandevelde B.
;
Van der Plas G.
;
Marchal P.
;
Beyne E.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
3D integration;
thermal characterization;
thermal modeling;
through-Si vias (TSVs);
24.
Issues of thermal testing of AC LEDs
机译:
AC LED的热检测问题
作者:
Poppe Andras
;
Siegal Bernie
;
Farkas Gabor
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
AC LED;
combined thermal and optical testing of LEDs;
thermal impedance;
25.
A 2-D numerical study of microscale phase change material thermal storage for GaN transistor thermal management
机译:
GAN晶体管热管理微观相变材料热存储器的二维数值研究
作者:
Tang Xudong
;
Bonner Richard
;
Desai Tapan
;
Fan Angie
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
GaN Transistor;
Heat Storage;
PCM;
Thermal Modeling;
26.
Accurate Theta jc measurement for high power packages
机译:
用于高功率封装的准确θjc测量
作者:
Wan Qun
;
Galloway Jesse
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Accuracy;
Cold plate;
Measurement correction;
Thermal Test;
Thermal resistance;
Thermocouple bead;
Theta jc;
Uncertainty;
27.
Thin film evaporation on microstructured surfaces — Application to cooling high heat flux electronics
机译:
微结构化表面上的薄膜蒸发 - 用于冷却高热量电子的应用
作者:
Mandel R. K.
;
Ohadi M. M.
;
Shooshtari A.
;
Dessiatoun S. V.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Capillary;
Evaporation;
Meniscus;
Microchannel;
Microgroove;
Microstructure;
Model;
Thin Film;
28.
Carbon nanotubes based engineering materials for thermal management applications
机译:
基于碳纳米管的热管理应用工程材料
作者:
Datsyuk Vitaliy
;
Firkowska Izabela
;
Gharagozloo-Hubmann Kati
;
Lisunova Milana
;
Vogt Anna-Maria
;
Boden Andre
;
Kasimir Maria
;
Trotsenko Svitlana
;
Czempiel Gregor
;
Reich Stephanie
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Carbon nanotube;
coefficient of thermal expansion;
engineering composites;
metal;
polymer;
polyol;
thermal conductivity;
thermal interface material;
29.
Thermal design in the Design for Six Sigma — DIDOV framework
机译:
六西格玛设计的热设计 - Didov框架
作者:
(Wendy) Luiten Ir. G. A.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Bn number;
CFD;
DIDOV;
Design for six sigma;
Sc number;
electronics cooling;
scenarios;
thermal design;
thermal network;
30.
Transient dual interface measurement — A new JEDEC standard for the measurement of the junction-to-case thermal resistance
机译:
瞬态双界面测量 - 用于测量结壳热阻的新JEDEC标准
作者:
Schweitzer Dirk
;
Pape Heinz
;
Chen Liu
;
Kutscherauer Rudolf
;
Walder Martin
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
JEDEC standard JESD51–14;
Junction-to-case thermal resistance;
power semiconductor device;
transient dual interface measurement;
31.
Study of thermal interfaces aging for power electronics applications
机译:
电力电子应用的热界面老化研究
作者:
Ousten J.-P.
;
Khatir Z.
;
Menager L.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Material interface degradation;
Static thermal characterization;
Thermal Interface Material;
Thermal aging;
Thermal conductivity;
Transient thermal analysis;
32.
Design and development of compact spiral ribbed cooling unit for electronic chipsets with high power densities
机译:
具有高功率密度的电子芯片组紧凑型螺旋罗纹冷却装置的设计与开发
作者:
Woei Chang Shyy
;
Feng Chiang Kuei
;
Huiru Wang
;
Chin Huang Chuan
;
Ken Kao Juei
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Cooling High Power Electronics;
Spiral Ribbed Channel;
33.
New level of accuracy in TIM measurements
机译:
蒂姆测量中的新准确度
作者:
Vass-Varnai Andras
;
Szekely Vladimir
;
Sarkany Zoltan
;
Rencz Marta
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal interface materials;
Thermal transient testing;
34.
On the use of second law based cost functions in plate fin heat sink design
机译:
基于第二律的成本函数在板式散热器设计中的使用
作者:
Gielen R.
;
Rogiers F.
;
Joshi Y.
;
Baelmans M.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
data center;
electronics cooling;
entropy generation minimization;
exergy;
waste heat recovery;
35.
An investigation of multi-layer mini-channel heat sinks with channel geometric scale variation suggested by constructal scaling principles
机译:
建设式缩放原理建议具有通道几何变化的多层迷你渠道散热器的研究
作者:
Ortega Alfonso
;
Potluri K. S. Harinadh
;
Hassel Bryan
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Constructal Theory;
Liquid Cooled Heat Sinks;
Micro-channel;
Mini-channel;
Porous media;
36.
Optimal heat transfer performance of the microfluidic electrospray cooling devices
机译:
微流体电喷雾冷却装置的最佳传热性能
作者:
Wang Hsiu-Che
;
Mamishev Alexander V.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Electrospray;
geometry;
microfluidic chamber;
micronozzle;
37.
Spray cooling heat transfer — Test and CFD analysis
机译:
喷雾冷却热转印 - 测试和CFD分析
作者:
Ortloff Charles R.
;
Vogel Marlin
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
38.
Development of an advanced thermal interface material for high power devices
机译:
用于高功率器件的先进热界面材料的开发
作者:
Nguyen My
;
Brandi Jason
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
TIM1;
Thermal Interface;
epoxy gel;
flip-chip BGA;
solder;
39.
Thermal imaging for reliability characterization of copper vias
机译:
铜通孔可靠性表征的热成像
作者:
Alavi S.
;
Yazawa K.
;
Alers G.
;
Vermeersch B.
;
Christofferson J.
;
Shakouri A.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Thermoreflectance imaging;
copper interconnect;
reliability;
thermal characterization;
40.
Automated stand for thermal characterization of electronic packages
机译:
自动支架用于电子封装的热表征
作者:
Janicki M.
;
Kulesza Z.
;
Torzewicz T.
;
Napieralski A.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
41.
Die level thermal storage for improved cooling of pulsed devices
机译:
模具水平热存储器,用于改善脉冲装置的冷却
作者:
Bonner Richard W.
;
Desai Tapan
;
Gao Feng
;
Tang Xudong
;
Palacios Tomas
;
Shin Seungha
;
Kaviany Massoud
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Gallium Nitride;
Heat Storage;
Junction Level Cooling;
Molecular Dynamics;
Phase Change Materials;
42.
Thermal stability evaluation of die attach for high brightness LEDs
机译:
用于高亮度LED的模具的热稳定性评估
作者:
Zhang Guangchen
;
Feng Shiwei
;
Deng Haitao
;
Li Jingwan
;
Zhou Zhou
;
Guo Chunsheng
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Light emitting diode (LED);
die attach;
structure function;
43.
Method for heat flux measurement on LED light engines
机译:
LED灯发动机上的热通量测量方法
作者:
Treurniet Theo
;
Bosschaart Karel Joop
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Heat Flux Measurement;
LED Light Engine;
Standardization;
Thermal Interface;
Zhaga;
44.
Temperature sensors modeling for smart power ICs
机译:
智能电力IC的温度传感器建模
作者:
Petrosyants K. O.
;
Rjabov N. I.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Seebeck effect;
Temperature sensors;
heat transfer;
power transistors;
smart power IC;
temperature distribution;
45.
Optimal heat transfer for liquid cooling with minimal coolant volume
机译:
液体冷却的最佳传热,冷却剂体积最小
作者:
Harrington Steve
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Data Center;
Heat Sink;
Liquid Cooling;
Server Cooling;
46.
Heat sink design optimization using the thermal bottleneck concept
机译:
散热器设计优化使用热瓶颈概念
作者:
Bornoff Robin
;
Blackmore Byron
;
Parry John
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Bottleneck;
Thermal;
47.
Thermal performance of FCMBGA: Exposed molded die compared to lidded package
机译:
FC
M SUP> BGA的热性能:与盖包装相比,暴露模制模具
作者:
Galloway Jesse
;
Kanuparthi Sasanka
;
Wan Qun
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
FClt;
supgt;
Mlt;
/supgt;
BGA;
FCBGA;
FCLBGA;
experimental;
exposed die;
finite element analysis;
thermal test;
48.
Corrosion management for data centers
机译:
数据中心的腐蚀管理
作者:
Klein L. J.
;
Singh P. J.
;
Schappert M.
;
Griffel Marc
;
Hamann H. F.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
corrosion;
data center;
dew point;
relative humidity;
risk management;
49.
Fast thermal simulators for architecture level integrated circuit design
机译:
用于建筑级集成电路设计的快速热模拟器
作者:
Ziabari Amirkoushyar
;
Ardestani Ehsan K.
;
Renau Jose
;
Shakouri Ali
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
HotSpot;
Power Blurring;
SESCTherm;
architectural level thermal simulator;
thermal simulation;
50.
Thermal capacitance matching in 3D many-core architectures
机译:
3D多核架构中的热电容匹配
作者:
Green Craig E.
;
Fedorov Andrei G.
;
Joshi Yogendra K.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Core Migration;
Hotspot;
Multicore;
51.
Simultaneous measures of temperature and expansion on electronic compound
机译:
电子化合物温度和膨胀措施
作者:
Fontaine Maxime
;
Joubert Eric
;
Latry Olivier
;
Gauthier Christian
;
Regard Charles
;
Polaert Hubert
;
Eudeline Philippe
;
Ketata Mohamed
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Expansion;
Interferometry;
Micro-Electronic;
Reflection;
Temperature;
52.
Data center efficiency with higher ambient temperatures and optimized cooling control
机译:
数据中心效率较高,环境温度较高,优化冷却控制
作者:
Ahuja Nishi
;
Rego Chuck
;
Ahuja Sandeep
;
Warner Matt
;
Docca Akhil
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
CFD;
Cooling Control;
Data Center;
Efficiency;
Higher Ambient Temperature;
Sensor;
53.
Impact of electron-phonon transport on the thermal resistance of metal-nonmetal interfaces
机译:
电子 - 声子输送对金属 - 非金属界面热阻的影响
作者:
Goicochea Javier V.
;
Michel Bruno
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
MD;
Molecular dynamics;
electron;
gold;
interface conductance;
interface resistance;
metal;
phonon;
silver;
thermal conductivity;
two-temperature model;
54.
Experimental thermal resistance evaluation of a three-dimensional (3D) chip stack
机译:
三维(3D)芯片堆栈的实验热阻评估
作者:
Matsumoto Keiji
;
Ibaraki Soichiro
;
Sueoka Kuniaki
;
Sakuma Katsuyuki
;
Kikuchi Hidekazu
;
Orii Yasumitsu
;
Yamada Fumiaki
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
Three-dimensional (3D) chip stack;
equivalent thermal conductivity;
interconnections;
thermal resistance;
55.
Robust prediction of critical temperatures in multi-core chips with limited sensory data
机译:
具有有限感觉数据的多核芯片临界温度的鲁棒预测
作者:
Ankireddi Sai
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
CPU;
Multi-core;
diodes;
least-squares;
monitoring;
prediction;
temperature;
56.
Analysis and characterization of thermoelectric module and heat exchanger performance in a hybrid system cooling application
机译:
混合系统冷却应用中热电模块和热交换器性能的分析与表征
作者:
Campbell L. A.
;
Wagner R.
;
Simons R. E.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
liquid cooling;
thermoelectric;
57.
ASIC package lid effects on temperature and lifetime
机译:
ASIC包盖对温度和寿命的影响
作者:
Biber Cathy
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
58.
Thermal mapping of Delphi thermal test dies
机译:
Delphi热试验模具的热映射
作者:
Komarov Pavel L.
;
Raad Peter E.
;
Burzo Mihai G.
;
Lee Taehun
;
Kim Moon J.
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
BOX;
TIM;
Thermal Mapping;
buried oxide materials;
thermal interface materials;
thermography;
thermoreflectance;
59.
Thermal scaling consideration of Si MOSFETs with gate length typically larger than 100 nm
机译:
栅极长度通常大于100nm的Si MOSFET的热缩放考虑
作者:
Fushinobu Kazuyoshi
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
MOSFET;
Scaling trend;
Si;
Thermal analysis;
60.
Thermal imaging of encapsulated LEDs
机译:
封装LED的热成像
作者:
Kendig Dustin
;
Yazawa Kazuaki
;
Shakouri Ali
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2011年
关键词:
LED;
Thermoreflectance;
heating;
reliability;
thermography;
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