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机译:三维微电子芯片堆栈中的热应力及其对载流子迁移率的影响分析
Department of Mechanical Engineering, University ot New Mexico, Albuquerque, NM 87131;
Department of Mechanical Engineering, University of New Mexico, Albuquerque, NM 87131;
机译:三维建模研究微电子芯片封装过程中芯片堆叠形状对模具填充的影响
机译:具有销鳍片的微流体冷却三维堆叠芯片的紧凑型瞬态热模型
机译:使用硬片上系统优化部分堆叠/完整堆叠的三维堆叠集成电路中的测试架构
机译:具有硅通孔的三维芯片堆叠电子封装的热性能分析
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:具有增强的导热性能的三维异质结构还原氧化石墨烯-六方氮化硼堆叠材料
机译:三维(3D)芯片堆叠的热表征
机译:热冲击条件下微电子封装玻璃封条的热应力分析。