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第1章引言
1.1.电子元器件封装技术的发展
1.1.1.叠层芯片封装元器件的典型结构
1.2.叠层芯片封装中的可靠性问题及研究意义
1.3.本文的主要工作
第2章含空洞叠层芯片封装器件的参数化研究
2.1.叠层封装元件的几何尺寸与材料参数
2.1.1.封装结构及几何尺寸
2.1.2.材料参数的确定
2.2.参数化有限元分析
2.2.1.计算模型
2.2.2.参数化分析模型
2.2.3.利用有限元对叠层封装器件进行参数化分析
2.2.3.利用有限元对叠层封装器件进行参数化分析2.2.3.1无空洞叠层芯片封装器件的有限元分析
2.2.3.利用有限元对叠层封装器件进行参数化分析2.2.3.2底层叠层芯片中的单个空洞的影响
2.2.3.利用有限元对叠层封装器件进行参数化分析2.2.3.3每层芯片下均有微空洞的情况
2.2.3.利用有限元对叠层封装器件进行参数化分析2.2.3.4分别位于各层的单个微空洞的影响
2.2.3.利用有限元对叠层封装器件进行参数化分析2.2.3.5贴片薄膜材料参数的影响
2.2.3.利用有限元对叠层封装器件进行参数化分析2.2.3.6BT基板材料参数的影响
2.2.3.利用有限元对叠层封装器件进行参数化分析2.2.3.7叠层芯片数目的影响
第3章高密度叠层芯片封装中分层断裂研究
3.1.Griffice裂纹断裂的基本理论
3.2.含湿热效应的断裂能量判据
3.3.包含湿热影响的能量释放率
3.4.能量释放率与路径无关积分
3.5.分层断裂试验研究
3.5.1.试验方法概述
3.5.2.基板和薄膜界面间的断裂参数的测量
3.6.湿热导致的分层断裂分析
第4章多过程疲劳模型及模拟
4.1.研究背景和动机
4.2.疲劳模型综述
4.3.焊球疲劳模型
4.4.本构关系综述
4.5.多过程疲劳模型
4.6.热-机械加载过程焊球的疲劳寿命预测
4.6.1.两加载过程疲劳模型
4.6.2.板级组装器件的几何模型
4.6.3.材料参数的选择
4.6.4.边界条件的施加
4.6.5.力-位移曲线的模拟结果与实验数据的比较
4.6.6.疲劳寿命预测
第5章结论
参考文献
附录参数化分析宏命令流在ANSYS中的用户界面
致谢
博士后期间发表的学术论文、专著
个人简历