一种3D叠层芯片封装元器件芯片分离用腐蚀剂及分离方法

摘要

本发明公开一种3D叠层芯片封装元器件芯片分离用腐蚀剂及分离方法，涉及多芯片封片技术领域所述分离方法包括去除芯片的黑色封膠得到第一试样；去除所述第一试样的芯片金线得到第二试样；所述第二试样置于腐蚀剂中浸泡2～3h得到第三试样；所述第三试样用丙酮冲洗；其中，所述腐蚀剂包括质量百分比为65％～68％的硝酸和质量百分比大于98％的发烟硝酸，且所述质量百分比为65％～68％的硝酸和质量百分比大于98％的发烟硝酸的体积比为1∶1。本发明方法作业过程易控制，且芯片形态不会损坏，并可以使3D叠芯片裸片元器件中芯片全部独立暴露出来，使芯片中缺陷容易观察。