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机译:在3d芯片堆叠中使用的热界面材料中处理水平排列的石墨纳米纤维的系统和方法
公开/公告号GB2506534B
专利类型
公开/公告日2015-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION;
申请/专利号GB20130019413
发明设计人 TIMOTHY TOFIL;ARVIND KUMAR SINHA;JOSEPH KUCZYNSKI;KEVIN SPLITTSTOESSER;
申请日2012-05-14
分类号H01L23/373;B82Y30/00;
国家 GB
入库时间 2022-08-21 14:53:36
机译: 在3D芯片堆叠中使用的热界面材料中处理水平排列的石墨纳米纤维的系统和方法
机译: 在3d芯片堆叠中使用的热界面材料中处理水平排列的石墨纳米纤维的系统和方法