机译:具有腔结构的芯片尺寸组件的自组装:高精度对准和不带热压的直接键合,实现异质集成
机译:温度和化学键定向自组装的磷化钴纳米线在反应溶液中的垂直和水平排列
机译:表面张力驱动的芯片自组装,在室温下无负载的氟化氢辅助直接键合,用于三维集成电路
机译:芯片对晶片自组装对准精度的评估以及室温下直接芯片键合的机理
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有腔体结构的芯片尺寸元件的自组装:高精度对准和直接键合,无需热压缩,用于异构集成
机译:通过评估芯片填充方法评估一次性样品芯片并完成样品准确度评估。