法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-24
授权
授权
2015-12-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20140408
实质审查的生效
2015-12-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20140408
实质审查的生效
2015-10-14
公开
公开
2015-10-14
公开
公开
机译: 用于晶圆级和芯片级封装的半导体元件仅通过粘合剂层将外壳连接到芯片,并且触点直接连接到板上
机译: 用于车辆的LED信号灯用于发出琥珀色的信号光,具有形成为表面安装器件芯片的LED以发出暖白光的LED,以及直接设置在表面安装器件芯片上的琥珀色滤光片
机译: 发射白光的LED的生产包括将UV LED芯片安装在电极上,以及将RGB混合的荧光粉直接或间接施加到芯片表面上