HF release; polysilicon corrosion; au; parylene;
机译:金属化引入了具有亚微米电容间隙的表面微加工多晶硅膜的腐蚀和聚对二甲苯的保护
机译:多晶硅支撑和LPCVD Si sub(3)N sub(4)嵌入式掩模在表面微加工中释放微机械结构的新工艺
机译:表面微加工多晶硅梁热膨胀系数的在线测试结构
机译:表征具有亚微米电容间隙的表面微加工结构的金属化引入的多晶硅腐蚀
机译:基于光强度调制的厚多晶硅表面微机械加速度计。
机译:具有空洞金属/弹性体层的无腔结构微电容式压力传感器及其无线遥测应用
机译:<标题>具有表面微磁体多晶硅致动器的波导结构的单片集成标题>
机译:波导结构与表面微机械多晶硅执行器的单片集成