机译:相关的互连应力测试和加速的热循环,以获取高性能印刷电路板的可靠性
机译:采用互连应力测试技术(IST)的印刷线路板可靠性测试
机译:用于高密度互连应用的热应力刚柔印刷电路板的可靠性
机译:印刷电路板可靠性上的互连应力测试(IST)和热循环测试(TCT)方法
机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:关联互连应力测试和加速热循环,以获取高性能印刷电路板的可靠性