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邹琼; 江涛;
华南理工大学电子材料与器件系,广东,广州,510641;
SMT互连组件; 热循环; 失效; 可靠性预测;
机译:SMT焊料互连热可靠性预测集成设计系统的开发
机译:Sn-Ag-Cu焊料互连的热循环可靠性。第1部分:测试参数的影响
机译:Sn-Ag-Cu焊料互连的热循环可靠性-第2部分:失效机理
机译:具有预测其板级互连生命分布的SMT组件的可靠性评估
机译:热循环下厚FR-4 QFN组件的板级可靠性评估
机译:通过电致发光扫描通过热循环安装在混凝土板上的c-Si光伏组件的可靠性研究:在未来的太阳能道路中的应用
机译:关联互连应力测试和加速热循环,以获取高性能印刷电路板的可靠性
机译:热循环球栅阵列组件的可靠性和失效分析
机译:测试热循环PCR仪的热循环模块或热控腔的准确性和可靠性的过程,传感器温度测量系统以测试热循环PCR装置的准确性和可靠性,过程控制,有机成分核酸引物和一对引物
机译:可靠性诊断中基于可靠性模型的带有修正的拷贝数修正的可靠性模型
机译:声音线圈和SMT微型扬声器使用相同的颜色,能够通过应用SMT来提高生产率和可靠性
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