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互连应力测试与PCB可靠性

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摘要

与传统的温度冲击测试相比,互连应力测试因能够在更短的时间内,通过实时阻值监测暴露出PCB的互连缺陷而成为高密度多层板可靠性评价的重要手段之一。介绍了互连应力测试的原理和方法,并利用该测试方法对失效的测试板进行了分析.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2019年第a01期|146-149|共4页
作者
方亮; 杨颖;
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作者单位

工业和信息化部电子第五研究所;

广东广州510610;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
互连应力测试; 附连测试板; 镀覆孔; 可靠性;

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