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印制板互连应力测试技术剖析

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本文首先介绍了印制板互连应力测试技术的测试原理、测试条件及失效判定方法,并通过一个互连应力测试案例,剖析了IST技术在查找高多层板质量缺陷的作用,为评价印制板的互连可靠性提供了一种新的测试方法.

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来源
《第九届全国印制电路学术年会》|2012年|199-204|共6页
会议地点无锡
作者
Li-guo Liu; 刘立国; Xiao-ming Li; 李小明;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN407;
关键词
印制电路板; 互连应力测试技术; 失效分析; 可靠性评价;

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