chemical mechanical polishing; measurement; polishing pad; silicon wafer; mechanical properties;
机译:含有水溶性颗粒的化学机械抛光垫的机械性能
机译:分析不同抛光垫轮廓的化学机械平坦化抛光晶片的有效抛光频率和次数的方法
机译:分析不同抛光垫轮廓的化学机械平坦化抛光晶片的有效抛光频率和次数的方法
机译:化学机械抛光中PAD性能的测量方法
机译:使用总体平衡模型对化学机械抛光中的垫磨损和垫修整进行建模。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:化学机械抛光中的垫片划痕:机械和摩擦学性能的影响