用于化学机械抛光的抛光垫及应用其的化学机械抛光方法

摘要

提供一种对半导体装置的两相邻结构进行化学机械抛光的方法。该化学机械抛光方法包括：(a)提供一种半导体装置，其包含在其表面内形成的凹穴、在该表面上形成的第一材料层、以及填满该凹穴并在第一材料层上形成的第二材料层；以及(b)以抛光垫及基本上不含抑制剂的抛光浆料基本上抛光第一及第二材料层，其中该抛光垫包含第二材料层的腐蚀抑制剂。