机译:用于分析硅晶片化学机械抛光中的润滑的抛光垫粗糙度模型
Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116023, People's Republic of China;
机译:硅磨料化学机械抛光中悬浮磨料对浆料润滑性能的影响
机译:化学机械抛光中润滑分析的悬浮磨料和多孔垫模型
机译:通过整合抛光时间分析模型和特定倒力能源理论建立硅晶片化学机械抛光磨削深度的理论模型
机译:考虑抛光垫粗糙度的化学机械抛光三维流体动力润滑模型
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:焊盘表面粗糙对大直径硅晶片化学机械抛光中施加到GaN基LED衬底的影响