化学机械抛光工具及用于清洁化学机械抛光垫的方法

摘要

本发明涉及增强抛光垫清洁从而防止化学机械抛光(CMP)工艺中的晶圆刮伤和污染的两相清洁元件。在一些实施例中，两相垫清洁元件包括被配置成相继对一段CMP抛光垫进行操作的第一清洁元件和第二清洁元件。第一清洁元件包括兆频超声波清洁喷射件，其被配置成利用空化能量移出嵌入CMP抛光垫中的颗粒而不损伤抛光垫的表面。第二清洁元件被配置成施加包含两种流体的高压雾以从CMP抛光垫去除副产物。通过使用兆频超声波清洁来移出嵌入的颗粒，以及使用双流体雾来冲去副产物(例如，包括移出的嵌入颗粒)，两相垫清洁元件增强了抛光垫清洁。本发明提供了CMP垫清洁装置。