Inductors; Bonding; Induction heating; Temperature; Electromagnetic heating; Electromagnetic fields;
机译:用于晶片级MEMS包装的金属微观结构的选择性感应加热
机译:MEMS和相关微系统的晶圆级真空封装的选择性键合和封装
机译:晶圆级MEMS封装的局部感应加热焊料键合
机译:膜晶圆级封装的新方法:铜锡滑动键合的选择性和快速感应加热
机译:MEMS封装的局部加热和键合技术。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装