Thermal stability; Cu agglomeration; Low-k; Barrier metal oxidation; Fluoride residue; Ionization; diffusion;
机译:氟化物残留对Cu / low-k互连中Cu团聚的影响
机译:用于先进的多孔低k和Cu互连应用的TiN金属硬掩模残留物去除配方开发
机译:化学机械平面清洗后的刷洗摩擦对铜互连件上新型无孔低k介电氟碳化合物电学特性的影响
机译:氟残余物对Cu /多孔低k互连中热稳定性的影响
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:Cu /多孔超低k互连技术中的介质/金属扩散屏障
机译:聚偏二氟乙烯热电特性热稳定性评价方法研究。