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丁明惠; 毛永军; 王本力; 盖登宇; 郑玉峰;
哈尔滨工程大学;
北京大学;
Ta-Si-N/Zr; 扩散阻挡层; Cu互连; 射频反应磁控溅射;
机译:ECAP处理的Cu和Cu-Zr样品热稳定性的原位X射线衍射研究
机译:ZrN和Zr-Ge-N薄膜作为Si上Cu金属化扩散阻挡层的比较研究
机译:通过控制熔融温度研究Cu64Zr36金属玻璃的结晶行为和热稳定性
机译:(TI,Zr,HF)NISN半风合物(TI,Zr,HF)中的Cu2Se和磁性现象的热电稳定性
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:si / al和si / Cu金属化中的非晶Ta-si-N扩散阻挡层
机译:Ba-Zr-F Cu-Zr由Ba-Zr-F制备Cu-Zr合金锭的方法
机译:Zr-Nb-Cu-Ni-Al体系中的高热稳定性块状金属玻璃
机译:ZR-NB-CU-NI-AL系统中的高热稳定性大块金属玻璃
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