机译:硅片上沿深沟槽或孔的平面化和制造,其后使用后退的干膜光致抗蚀剂
机译:硅片上沿深沟槽或孔的平面化和制造,其后使用后退的干膜光致抗蚀剂
机译:等离子干法刻蚀的p-硅微模,用于坡莫合金微结构阵列电沉积
机译:利用干膜光致抗蚀剂的无边缘过度生长的深层硅沟槽的电沉积在深硅沟槽中的电沉积
机译:使用脉冲电沉积在毯覆膜和沟槽中可调谐的铜微结构。
机译:电沉积金以共形填充高纵横比纳米硅光栅沟槽:脉冲和直流协议的比较
机译:使用干膜光致抗蚀剂然后回蚀刻,在硅的深槽或孔中平面化和制造桥
机译:等离子沉积有机硅薄膜作为深紫外光刻的干抗蚀剂