CMOS integrated circuits; capacitive sensors; diaphragms; etching; micromachining; microsensors; pressure sensors; tungsten; -55 to 150 degC; BEOL; CMOS compatible pressure sensor; MEMS structure; MPU; back-end-of-line processes; capacitance; diaphragm; etching selectiv;
机译:CMOS兼容电容式压力传感器的设计,制造和优化
机译:兼容CMOS的电容式高温压力传感器
机译:CMOS兼容电容式高温压力传感器
机译:使用标准的后端工艺制造的,与CMOS完全兼容的LSI电容式压力传感器
机译:通过纳米材料的介电泳组装制成的CMOS兼容电子鼻。
机译:电容性MEMS压力传感器的差分宽温度范围CMOS接口电路
机译:MEMS电容式压力传感器采用后CMOS工艺与CMOS读出电路单片集成
机译:CmOs兼容,表面微加工压力传感器,用于水性超声波应用