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东南大学学位论文独创性声明及使用授权声明
第一章绪论
1.1引言
1.2压力传感器的应用
1.3硅微型压力传感器的进展
1.3.1压力传感器的工作方式
1.3.2压阻式压力传感器
1.3.3电容式压力传感器
1.3.4热型压力传感器
1.3.5静电力平衡压力传感器
1.3.6真空微电子压力传感器及谐振式压力传感器
1.3.7集成压力传感器
1.3.8综合评述与总结
1.3.9压力传感器的设计指标
1.4本论文主要工作
第二章多层膜结构电容式压力传感器的分析和设计
2.1引言
2.2弹性电介质材料的电致伸缩增强效应
2.3多层膜结构电容式压力传感器结构描述
2.4传感器基本原理及模型
2.5传感器结构的理论分析
2.5.1膜的能量理论
2.5.2周边固支平板矩形膜负载-形变模型
2.5.3多层膜结构的机械、热分析模型
2.5.4传感器灵敏度、温度系数分析
2.6有限元模型及传感器的设计
2.6.1材料参数
2.6.2传感器热翘曲和热应变的分析
2.6.3传感器膜的负载-形变分析和模拟
2.6.4传感器膜的设计
2.7小结
第三章传感器CMOS接口电路的设计
3.1引言
3.2微电容检测电路的类型
3.3开关电容电路原理
3.4相关双采样技术(CDS)
3.5电容-电压转换电路的分析和设计
3.5.1差分输入方式
3.5.2电路体系结构
3.5.3电路结构
3.5.4电路设计分析
3.6设计举例
3.7其它设计考虑
3.8 CMOS电路的测试和分析
3.8.1单管特性测试
3.8.2两相不重叠时钟电路
3.8.3 Buffer放大器的输入输出特性测试
3.9小结
第四章传感器的加工和测试
4.1引言
4.2材料特性
4.3多层膜结构压力传感器的表面牺牲层工艺加工
4.3.1加工结构
4.3.2加工工艺步骤
4.2.3加工结果
4.4多层膜压力传感器的SOG工艺加工
4.4.1硅的浓硼掺杂
4.4.2硅的浓硼重掺杂自停止腐蚀
4.4.3硅-玻璃阳极键合
4.4.4加工工艺
4.4.5加工结果
4.4.6传感器的封装
4.5压力传感器的测试和分析
4.5.1测试系统
4.5.2表面牺牲层工艺加工的压力传感器的测试
4.5.3 SOG工艺加工的P++/SiO2/Si3N4/Au结构压力传感器的测试
4.5.4 SOG工艺加工的P++/SiO2/Au结构压力传感器的测试
4.5.5测试结果讨论以及弹电效应系数的确定
4.6小结
第五章CMOS工艺兼容电容式压力传感器设计与初步加工
5.1引言
5.2传感器的集成技术
5.3电容式压力传感器的集成方式
5.3.1 CMOS工艺与表面牺牲层加工工艺相结合的集成
5.3.2 CMOS工艺与体硅微机械加工以及硅-玻璃阳极键合相结合的集成
5.4 CMOS全兼容多层膜结构压力传感器的加工
5.5 小结
第六章总结与工作展望
6.1结论
6.2工作展望
致谢
参考文献
图表索引
攻读博士期间发表论文与专利目录